Forno RTP
Forno Tubular Deslizante Duplo de 1200°C com Tubos e Flanges Duplos para Processos PECVD
Número do item: TU-RT11
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Visão Geral do Produto

Este sistema de forno deslizante duplo de alta temperatura representa uma solução sofisticada para Deposição Química de Vapor Assistida por Plasma (PECVD) e processamento térmico rápido. Ao integrar duas unidades de aquecimento independentes em um trilho deslizante de engenharia de precisão, o equipamento permite um controle inigualável sobre gradientes térmicos e velocidades de transição. Ele foi projetado especificamente para atender às demandas rigorosas de pesquisadores em ciência dos materiais que exigem reações precisas em fase de vapor e deposição de filmes finos de alta qualidade em várias zonas térmicas.
Utilizado principalmente na fabricação de semicondutores, síntese de nanomateriais e pesquisa de revestimentos avançados, este sistema se destaca em ambientes onde o aquecimento e o resfriamento rápidos são críticos para atingir fases específicas de materiais. A configuração de forno duplo permite a separação física das zonas de evaporação de precursores e deposição de substrato, um requisito fundamental para o crescimento de materiais complexos, como perovskitas ou cristais 2D. As indústrias-alvo incluem aeroespacial, armazenamento de energia e optoeletrônica, onde a pureza do material e a integridade estrutural são fundamentais para o desenvolvimento de tecnologias de próxima geração.
Construída para confiabilidade de nível industrial, a unidade utiliza quartzo de alta pureza e isolamento térmico avançado para manter uma estabilidade térmica excepcional. O mecanismo deslizante robusto e a fonte de plasma RF integrada garantem que o equipamento tenha um desempenho consistente sob ciclos de operação contínua exigentes. Este sistema fornece uma plataforma estável e repetível para síntese em alta temperatura, oferecendo aos laboratórios industriais e acadêmicos a confiança para executar protocolos experimentais complexos sem comprometer a precisão ou a segurança.
Principais Recursos
- Sistema Deslizante de Forno Duplo Dinâmico: O equipamento possui dois fornos independentes montados em um trilho deslizante de aço cromado de 1200 mm. Isso permite que as câmaras de aquecimento sejam movidas manualmente em até 400 mm, permitindo que os usuários alternem entre as zonas de evaporação da fonte e de deposição ou alcancem um resfriamento térmico rápido movendo a fonte de calor para longe da amostra.
- Integração de Plasma RF de Alto Desempenho: Equipado com um gerador de RF de 13,56 MHz e 300W com ajuste automático, este sistema permite a Deposição Química de Vapor Assistida por Plasma. A fonte de plasma permite o crescimento de filmes em temperaturas significativamente mais baixas em comparação com o CVD tradicional, preservando a integridade de substratos sensíveis.
- Capacidades de Processamento Térmico Rápido (RTP): Ao pré-aquecer um forno e deslizá-lo sobre a zona de processamento, o sistema pode atingir taxas extremas de aquecimento e resfriamento (até 15°C/seg em faixas específicas), permitindo o estudo da cinética de alta temperatura e processos de recozimento rápido.
- Regulação de Temperatura PID de Precisão: Cada unidade de forno é controlada por um controlador automático PID dedicado com 30 segmentos programáveis. Isso garante uma precisão de zona de temperatura constante de ±1°C, proporcionando a consistência necessária para a deposição química de vapor sensível.
- Segurança e Durabilidade Avançadas: Os fornos utilizam uma estrutura de aço de camada dupla com resfriamento a ar para manter uma baixa temperatura da superfície externa. Alarmes de sobretemperatura integrados e sistemas de proteção permitem uma operação segura e sem supervisão durante longos ciclos de deposição.
- Ambiente de Material de Alta Pureza: O sistema inclui um tubo de quartzo fundido de alta pureza com 50 mm de diâmetro externo e flanges de vácuo de aço inoxidável. Esta configuração garante um ambiente limpo e estanque ao vácuo, adequado para a síntese de materiais de alta pureza e processamento a baixa pressão.
- Controle Versátil de Gradiente Térmico: O design de zona dupla permite o aquecimento independente de precursores e substratos. Isso é crítico para materiais com diferentes pressões de vapor, garantindo o equilíbrio estequiométrico na zona de reação.
- Opções de Expansão Modulares: O sistema foi projetado para crescer conforme as necessidades da pesquisa, suportando trilhos deslizantes motorizados opcionais, sistemas de mistura de gás multicanal e módulos de controle baseados em PC para registro de dados automatizado e gerenciamento de perfil.
Aplicações
| Aplicação | Descrição | Principal Benefício |
|---|---|---|
| Células Solares de Perovskita | Controle independente das zonas de evaporação de MAI e PbX2 durante a deposição. | Ajuste preciso da espessura do filme e uniformidade do tamanho do grão. |
| Síntese de Materiais 2D | Crescimento CVD em larga escala de Grafeno, MoS2 e outros dicalcogenetos de metais de transição. | Estrutura cristalina de alta qualidade com parâmetros de crescimento repetíveis. |
| Nanotubos de Carbono (CNT) | Crescimento PECVD em baixa temperatura em vários substratos usando catalisadores metálicos. | Densidade controlada, alinhamento e redução de danos térmicos aos substratos. |
| Filmes Finos de Semicondutores | Deposição de camadas de passivação de Nitreto de Silício ou Óxido de Silício. | Propriedades dielétricas superiores e adesão alcançadas com orçamentos térmicos mais baixos. |
| Microcristais de CsPbBr3 | Fornecimento de gradientes de temperatura distintos (por exemplo, 780°C e 465°C) para precursores díspares. | Razão estequiométrica ideal e pureza de fase na zona de reação. |
| Estudos de Resfriamento Térmico (Quenching) | Deslocamento rápido da câmara de aquecimento para induzir quedas repentinas de temperatura. | Capacidade de congelar fases de alta temperatura para análise metalúrgica. |
| Revestimentos Optoeletrônicos | Deposição de óxidos condutores transparentes e filtros de interferência multicamadas. | Clareza óptica excepcional e espessura de filme consistente em todo o lote. |
Especificações Técnicas
| Parâmetro | Detalhes para TU-RT11 |
|---|---|
| Número do Item | TU-RT11 |
| Estrutura do Forno | Duas unidades independentes, aço de camada dupla com resfriamento a ar |
| Temperatura Máxima de Trabalho | 1200°C (< 1 hora) |
| Temperatura de Trabalho Contínuo | 1100°C |
| Comprimento da Zona de Aquecimento | 200 mm por forno (400 mm no total) |
| Zona de Temperatura Constante | 60 mm (±1°C @ 400-1200°C) |
| Mecanismo Deslizante | Trilho manual de aço cromado, 1200 mm de comprimento, 400 mm de curso |
| Taxa de Aquecimento (RT-150°C) | 15°C/seg |
| Taxa de Aquecimento (150-250°C) | 10°C/seg |
| Taxa de Aquecimento (250-350°C) | 7°C/seg |
| Taxa de Aquecimento (350-500°C) | 4°C/seg |
| Taxa de Resfriamento (1000-950°C) | 15°C/seg |
| Taxa de Resfriamento (950-900°C) | 10°C/seg |
| Taxa de Resfriamento (500-400°C) | 1°C/seg |
| Gerador de Plasma RF | 13,56 MHz, 5-300W ajustável, ± 1% de estabilidade |
| Ajuste de RF | Automático |
| Tubo de Processamento | Quartzo fundido de alta pureza, 50mm D.E x 44mm D.I x 1500mm C |
| Controle de Temperatura | Controladores PID duplos, 30 segmentos, precisão de ±1°C |
| Termopar | Dois termopares tipo K |
| Nível de Vácuo | Limitado a 1000°C para quartzo; < 0,2 bar / 3 psi |
| Requisitos de Energia | AC 120V ou 208-240V Monofásico, 50/60 Hz, 2,5 KW total |
| Conformidade | Certificado CE (Gerador de Plasma e Forno) |
Por que escolher o TU-RT11
- Versatilidade Avançada de Zona Dupla: Ao contrário dos fornos tubulares padrão, o design deslizante duplo do TU-RT11 permite processamento térmico multietapa complexo e gerenciamento independente de precursores, o que é vital para a ciência dos materiais moderna.
- Agilidade Térmica Superior: A capacidade de atingir taxas de resfriamento e aquecimento de até 15°C/seg fornece aos pesquisadores uma ferramenta capaz de simular ambientes industriais de processamento térmico rápido (RTP) e resfriamento.
- Engenharia de Precisão: Com ajuste automático de RF e precisão de temperatura de ±1°C, este sistema elimina as variáveis no PECVD, garantindo que sua deposição de filme fino seja repetível e da mais alta qualidade.
- Conformidade e Segurança Abrangentes: Cada unidade é certificada pela CE e construída com estruturas de segurança de camada dupla, garantindo um ambiente de laboratório seguro mesmo durante operações de RF de alta temperatura e alta potência.
- Soluções Personalizáveis: Desde tubos de liga para aplicações de alta pressão até deslizamento motorizado e fornecimento de gás multicanal, oferecemos ampla personalização para adaptar o equipamento aos seus objetivos de pesquisa específicos.
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