Forno RTP
Forno tubular de processamento térmico rápido (RTP) com aquecimento por infravermelho de duas zonas, tubo de quartzo de 4 polegadas de diâmetro interno e suportes de amostra deslizantes
Número do item: TU-RT28
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Visão Geral do Produto

Este sistema de processamento térmico rápido (RTP) de alto desempenho foi projetado para aplicações avançadas em ciência dos materiais que exigem rampas térmicas extremas e controle atmosférico preciso. Utilizando tecnologia de aquecimento por infravermelho (IR) de ondas curtas, o equipamento facilita taxas de aquecimento de até 50°C/s, tornando-o uma ferramenta essencial para laboratórios focados na síntese de materiais bidimensionais, filmes finos supercondutores e recozimento de semicondutores. A configuração de zona dupla permite o gerenciamento independente de temperatura em duas áreas distintas, possibilitando reações complexas em fase de vapor onde gradientes de temperatura são cruciais para o sucesso.
Projetado especificamente para Deposição de Vapor Físico-Químico Híbrido (HPCVD), este sistema oferece uma plataforma sofisticada para pesquisadores evaporarem fontes sólidas em uma zona enquanto mantêm um ambiente de deposição controlado na segunda. A inclusão de suportes de amostra deslizantes duplos melhora drasticamente a eficiência operacional, permitindo o carregamento, a recuperação e a têmpera rápida das amostras sem interromper o equilíbrio térmico do núcleo do forno. Esta unidade representa um salto significativo no rendimento e na consistência do processamento térmico para ambientes de P&D exigentes.
Construído com uma carcaça de aço de camada dupla e resfriamento a ar integrado, o equipamento garante uma temperatura externa segura, mesmo durante ciclos de alta intensidade. A confiabilidade está integrada em cada componente, desde o tubo de processo de quartzo fundido de alta pureza até os trilhos deslizantes retificados com precisão. Este forno foi construído para suportar os rigores da pesquisa industrial contínua, proporcionando resultados consistentes e repetíveis ao longo de milhares de horas de operação em ambientes de vácuo ou gás inerte.
Principais Características
- Aquecimento IR de Ondas Curtas Ultrarrápido: Utilizando dezesseis tubos de aquecimento halógenos de 1,5 kW, este sistema atinge uma taxa de aquecimento máxima de 50°C/s. Isso permite o recozimento térmico rápido e o controle preciso sobre transformações de materiais impulsionadas pela cinética, o que é impossível com elementos de aquecimento resistivos padrão.
- Controle Independente de Zona Dupla: Duas zonas de aquecimento de 195 mm são gerenciadas por controladores SCR separados de alta precisão. Isso permite a criação de gradientes térmicos acentuados ou zonas isotérmicas perfeitamente uniformes ao longo de um comprimento total de 390 mm, proporcionando máxima flexibilidade para processos de HPCVD e transporte de vapor.
- Transporte de Amostra Deslizante de Precisão: A unidade possui trilhos deslizantes duplos feitos de aço cromado, suportando dois suportes de amostra. Este mecanismo permite que os operadores movam as amostras para a zona quente no momento exato necessário para o aquecimento instantâneo ou puxem-nas para a zona ambiente para têmpera rápida.
- Gerenciamento Avançado de Temperatura PID: Cada zona é equipada com um controlador digital que oferece 30 segmentos programáveis. Isso permite a automação de perfis complexos de aquecimento, permanência e resfriamento com uma precisão de ±1°C, garantindo o mais alto nível de repetibilidade no crescimento de filmes finos sensíveis.
- Arquitetura Robusta de Vácuo e Gás: O forno é equipado com flanges de aço inoxidável resfriadas a água, portas de vácuo KF25 e válvulas de agulha para regulação atmosférica precisa. Pode atingir níveis de vácuo de até 10^-4 Torr com uma bomba molecular, tornando-o adequado para processos de alta pureza sensíveis ao oxigênio.
- Interface e Controle de PC Integrados: Um módulo de controle MTS-02 está incluído como padrão, permitindo que os usuários gerenciem perfis de temperatura, registrem dados em tempo real e monitorem o desempenho térmico via PC. Essa integração digital é essencial para ambientes laboratoriais modernos orientados por dados.
- Segurança e Resfriamento Aprimorados: A carcaça de aço de camada dupla possui resfriamento a ar ativo para manter a carcaça externa abaixo de 60°C. A proteção integrada contra sobretemperatura e a proteção contra quebra de termopares permitem a operação sem supervisão com total tranquilidade.
- Caminho de Material de Alta Pureza: O tubo de processo é construído em quartzo fundido de alta pureza, medindo 110 mm de diâmetro externo e 106 mm de diâmetro interno. Isso proporciona um ambiente limpo para o processamento de materiais, permitindo o monitoramento visual da reação durante ciclos de alta temperatura.
Aplicações
| Aplicação | Descrição | Principal Benefício |
|---|---|---|
| Crescimento de Material HPCVD | Uso de uma zona para evaporação de fonte sólida e a segunda para deposição de substrato. | Controle preciso sobre o fluxo de precursores e temperatura de crescimento. |
| Síntese de Materiais 2D | Crescimento de grafeno, MoS2 e outros TMDs usando ciclos térmicos rápidos. | Tamanho de grão e qualidade cristalina otimizados através de rampas rápidas. |
| Pesquisa em Supercondutores | Processamento de filmes finos supercondutores e materiais a granel. | Altas taxas de aquecimento facilitam transformações de fase específicas. |
| Recozimento Térmico Rápido | Tratamento pós-deposição de wafers semicondutores e filmes finos. | Minimiza a difusão de dopantes enquanto ativa propriedades elétricas. |
| Tratamento Térmico Flash | Exposição instantânea de amostras a altas temperaturas usando o sistema de trilho deslizante. | Captura fases metaestáveis através de choques térmicos rápidos. |
| Deposição de Vapor | Deposição química de vapor de revestimentos avançados e camadas funcionais. | Excelente uniformidade e adesão através da dinâmica de gás controlada. |
| P&D de Revestimento Óptico | Estabilização térmica de filmes finos ópticos multicamadas. | Ambiente térmico estável evita a delaminação das camadas. |
Especificações Técnicas
| Parâmetro | Detalhes da Especificação para TU-RT28 |
|---|---|
| Zonas de Aquecimento | Duas zonas independentes, 195 mm cada (390 mm no total) |
| Temperatura Máxima | 900°C (< 10 min), 800°C (< 30 min), 600°C (Contínuo) |
| Elementos de Aquecimento | 16 tubos de IR de ondas curtas halógenos de 1,5 kW (consumível) |
| Potência Total | AC 208-240V Monofásico; Máx 24 kW (necessária fonte de 100A) |
| Taxa Máxima de Aquecimento | RT a 800°C: 50°C/s; 800°C a 900°C: 10°C/s |
| Taxa Máxima de Resfriamento | 117°C/min (Atmosférico); 60°C/min (200 mTorr) |
| Tubo de Processo | Quartzo fundido de alta pureza: Φ110 (DE) × Φ106 (DI) × 740 (C) mm |
| Sistema de Trilho Deslizante | Trilhos duplos de aço cromado, 400 mm de comprimento com dois suportes de amostra |
| Controle de Temperatura | Controladores PID duplos, 30 segmentos programáveis, controle de potência SCR |
| Precisão de Temperatura | ±1°C |
| Termopar | Dois tipo K, 1/4" de diâmetro x 24" de comprimento |
| Flanges de Vácuo | SS resfriado a água; Esquerda: Passagem de 1/4"; Direita: KF25 com válvula de gaveta |
| Nível de Vácuo | 10^-2 Torr (Bomba mecânica); 10^-4 Torr (Bomba molecular) |
| Requisitos de Resfriamento | Fluxo de água ≥ 10L/min; Temp < 25°C; Pressão > 25 PSI |
| Comunicação com PC | Porta RS485 com módulo MTS-02; Compatível com LabView |
| Dimensões | Projetado para bancada de laboratório ou integração em suporte |
| Conformidade | Certificado CE; NRTL (UL61010) ou CSA disponível mediante solicitação |
Por que escolher este sistema RTP
Escolher este equipamento significa investir em uma plataforma projetada para a fronteira da ciência dos materiais. A combinação de aquecimento IR ultrarrápido e precisão de zona dupla permite fluxos de trabalho experimentais que os fornos resistivos tradicionais simplesmente não conseguem acomodar. Nossa engenharia concentra-se em minimizar o atraso térmico e maximizar o rendimento, garantindo que sua pesquisa seja limitada apenas pela sua imaginação, não pelo seu hardware.
- Velocidade Térmica Inigualável: A taxa de rampa de 50°C/s permite testes de alto rendimento e a exploração de diagramas de fase sensíveis à temperatura que exigem têmpera rápida.
- Precisão Projetada para HPCVD: Ao contrário das unidades de zona única, este sistema é otimizado para deposição de vapor físico-químico híbrido, dando a você a capacidade de isolar a evaporação da fonte da deposição do substrato.
- Versatilidade Operacional: Seja operando sob alto vácuo ou gás inerte, o sistema oferece desempenho consistente. O sistema de suporte de amostra deslizante é um diferencial crítico, reduzindo a exposição da amostra a gradientes térmicos indesejados.
- Confiabilidade Comprovada: Construída com SCRs de grau industrial premium, lâmpadas IR de ondas curtas e quartzo de alta pureza, esta unidade foi projetada para uma longa vida útil em ambientes de P&D exigentes.
- Soluções de Controle Escaláveis: Da operação manual à integração completa baseada em PC com LabView, o sistema cresce com os requisitos de gerenciamento de dados do seu laboratório.
Este sistema é o padrão ouro para processamento térmico rápido na pesquisa moderna de materiais. Entre em contato com nossa equipe de vendas técnicas hoje para obter um orçamento abrangente ou para discutir como podemos personalizar este sistema para seus requisitos específicos de deposição de vapor ou recozimento.
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